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Chip on board foundry

片上封裝服務

微像科技股份有限公司提供完整的COB模組服務,包括:

  • COB電路的開發

  • 設計

  • 製造

  • 組裝

  • 以及測試一條龍服務

  • 我們提供FR4、FR5、以及各種靈活的陶瓷基板等多種基板選擇。

  • 我們設計專為成像、電源供應和射頻模塊製造技術而生的COB模組。

  • 我們接受客戶的小批量訂單。

  • COB和SMD元件可以共存。

  • 接受COB元件的寬高比<1/25。

COB一站式服務

COB 模組封裝設計開發服務

chip on board illuminated by light

COB封裝能力

能夠處理六個不同的元件

晶片鍵合精度高 <50 µm

鍵合高度差:0.9mm

線路數量/程式:最大3000

線徑:70mil〜130mil

迴圈形狀選項:11Max

鍵合位置誤差:1st→3.5µm,2nd→12.5µm

焊球尺寸:線徑1.4〜3,重複性→0.2mil

COB 模組封裝設計開發服務
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